Erfahrung & Qualifikation

05/2019 – heute

University of Applied Science Wildau - Professor “Micro- and Nanoelectronics”

verbunden mit

- IHP – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Leitung der Abteilung Technologie am IHP und des damit verbundenen Forschungsprogramms „Technologien für die drahtlose und Breitbandkommunikation“ (ab 2018 „Technologien für smarte Systeme“)

02/2015 – 04/2018

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, kommissarische Leitung der Abteilung Technologie am IHP und des damit verbundenen Forschungsprogramms „Technologien für die drahtlose und Breitbandkommunikation“

10/2013 – 01/2015

IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Teamleiter „Prozess-Integration“ in der Abteilung Technologie

01/2011 – 12/2016

IHP - Projektleiter „zur Ausbeutestabilisierung und Optimierung der qualifizierten IHP-SiGe-Technologien

11/2006 – 12/2010

IHP - wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Abteilung Technologie/Arbeitsgruppe „Prozess-Integration“

09/2005 – 09/2006

AMD Saxony – Dresden, studentische Hilfskraft in der Abteilung „Material-Characterization“

Forschungsschwerpunkte

Halbleiterbasierte Technologie, Modul- und Bauelemente-entwicklungen zur funktionalen Erweiterung Si-basierter Basistechnologien insbesondere:

Entwicklung siliziumbasierter Bauelemente für analoge Anwendungen(z.B. RF-LDMOS, RF-Diodes/Schottky-Diodes, SiGe-HBT, memristive BE, hybride Si-III/V-Technologien)

Silizium-Photonik z.B. Silizium-Organik-Hybrid (SOH) Integration für Sensorik

Prozess und Technologieentwicklung für Graphen-Si-Plattform

Sonstiges

Seit 06/2016

Programm-Komitee/Lead Organizer des „ECS-Semiconductor Process Integration 10“ Symposiums

Seit 01/2016

Mitwirkung im OpTecBB e.V.

• Handlungsfeld „Mikrosystemtechnik“

Seit 2016

IEEE Member

Seit 10/2015

Leiter „JointLab IHP/TH Wildau“

• Schwerpunkt: gemeinsame Ausbildung von wissenschaftlichem Nachwuchs

• Forschung an Technologie- und Prozessentwicklung für C-basierten Bauelementen sowie angewandter Si-Photonik für Sensorik

Seit 10/2015

Mitglied im Programm-Komitee des „ECS-SiGe and related Compound Semiconductor“ Symposiums

• Chair of „Processing & Integration Committee“